もくじ

今回は、Smiths Interconnect社の中でも特に小さいコネクタ、HDLPシリーズをご紹介させていただきます。

1．主な仕様
2．宇宙向けでも使える高信頼性素材
3．独自技術を応用した「ミニチュアハイパーボロイド」構造を起用
4．選べる構成
5．まとめ

1．主な仕様

HDLPシリーズは基板間コネクタであり、コンタクト直径約0.39mmと超小型のコネクタシリーズとなっております。

基本仕様
コンタクト直径	約0.39mm
1コンタクトあたりの電流値	1A
コンタクト抵抗値	8ミリΩ max.
嵌合寿命	2,000回＜
温度範囲	-55℃ ～ +125℃
挿抜力	1.0 oz / 28.3gr
IPレベル	嵌合時67
実装方法(Termination)	スルーホール, スルーホール90°, 表面実装(SMT)
ガイドピン・アライメント	選択可能
ピン数	30ピン, 58ピン, 90ピン, 118ピン

2．宇宙でも使える高信頼性素材

シェル素材にNASA推奨素材のLCP(液晶ポリマー)を採用しており、これだけ小さいコネクタでも、厳しい温度環境に耐えうる性能を有しております。
また、コネクタ背面にはフロロシリコンによるバックポッティングが施されており、嵌合面へ水分・埃等が侵入することを防ぎます。

3．独自技術を応用した「ミニチュアハイパーボロイド構造」を起用

このコネクタの最も特徴的な部分は、ソケットコンタクトにあります。
Smiths Interconnect社開発の、耐振動・衝撃性能に優れるハイパーボロイド構造を極限まで小さく作ったソケットは、「ミニチュアハイパーボロイド構造」と呼ばれます。
ソケットがねじれワイヤ状に形成されており、360°面で接触を取ることができ高い振動・衝撃が加わっても接触を失うことがありません。

※ハイパーボロイド構造に関する詳しい情報は、「ハイパーボロイド構造について」をご参照下さい。

5．まとめ

いかがだったでしょうか。もし製品にご興味をお持ちいただけましたら、ぜひ以下URLよりカタログをご参照下さい。
製品に関するご質問・ご相談については、本ページ下部にございます連絡先か、お問合せページよりお問合わせ下さい。

製品カタログURL


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