実績速報！　衛星搭載　3D PLUS社製品 FUSIO RT

2024/08/19

はじめに
3D PLUSとは
ミッション情報
FUSIO RTとは
製品ラインナップ
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■はじめに

本ページでは3次元の積層構造を得意とする3D PLUS社の技術を最大限に活用した製品
FUSIO RTの初軌道上実績をご紹介いたします。

■3D PLUSとは

3D PLUS社は25年以上に渡って宇宙/防衛・航空電子機器など耐環境性を要求される分野へ製品を供給しています。長いフライト実績の中で、通算20万個以上のモジュールを供給しておりますが故障報告は一件もありません。通信、地球観測、ナビゲーション、打ち上げ・有人宇宙機、科学ミッションやコンステレーションといったあらゆる用途において、同社製品はお客様の高度な要求に答え製品提供を行っております。

同社ではメモリー/ インターフェース/ POLコンバータ/ 放射線防護IC/ カメラヘッドなど最先端の3次元積層技術を生かした耐環境性に優れた製品の提供だけでなく(小型/放射線耐性/高密度)、IPコアなどのエンジニアをサポートする製品も取り揃えております。

■ミッション情報

嫦娥6号*Chang’e 6 (中国)のミッションにFUSIO RTは採用され、2024年5月3日に軌道上に打ちあがりました。FUSIO RTへはCNES/ ESA/ EUより支援を受け開発されたNanoXplore社製FPGAが採用されております。同プロジェクトではRIMC SDRAMやPOL Converterなどの３D PLUS社製品も共に採用されDORN *1に組み込まれました。また、他の機器内部には同社のメモリー製品(EEPROM, NAND FLASH, SRAM, and NOR FLASH)も採用されミッションを行います。

*1 DORN(Detection of Outgassing RadoN) 担当国：IRAP(フランス)　月の背面の土壌によって放出される放射性ガスの測定を目指す

■通信衛星や実験装置など、性能、高信頼性が要求されるシステムアプリケーションに最適！FUSIO RTとは

4つのラインナップを持つFUSIO RTファミリーは再プログラム可能なRad Hard By Design RHBD SRAMベースFPGAに、128MビットのTMRconfigurationメモリ、オプションのcomputingメモリ、datastorageメモリといった高信頼性の組み込みメモリを搭載し、1つの小型パッケージに積層したモジュールになります。

FPGA情報/パッケージ、その他ラインナップはメーカーHP(英語)または本ページ下部に記載のある宛先(日本語対応可能)までお問い合わせください。

FPGA リソース:
263 users I/Os
800 Mbps I/O support
550k ASIC gates equivalent to 4 400 000 system gates

環境耐性：
TID > 40 krad (Si)
SEL LET > 60 MeV.cm²/mg

温度範囲:
-40 °C to +105 °C

■製品ラインナップ

ベーシック	・Space computer core with embedded RHBD FPGA ・128Mb TMR Flash NOR 　　　・パッケージ: 483 balls BGA / Pitch 1.27mm
Nand Version	・Space computer core with embedded RHBD FPGA ・128Mb TMR Flash NOR ・64 Gb NAND Flash ・パッケージ: 483 balls BGA / Pitch 1.27mm
SDRAM Version	・Space computer core with embedded RHBD FPGA ・128Mb TMR Flash NOR ・2 Gb SDRAM ・パッケージ: 483 balls BGA / Pitch 1.27mm
フルバージョン	・Space computer core with embedded RHBD FPGA ・128Mb TMR Flash NOR ・64 Gb NAND Flash ・2 Gb SDRAM ・パッケージ: 483 balls BGA / Pitch 1.27mm