１：３D PLUS社とは

3D PLUSは3次元スタック技術により、高密度、高速、省スペースを実現したフランスの高信頼性スタックモジュールメーカーです（スタックメモリ、POL、Current Limiter等）。1995年設立以来、宇宙用途の耐放射線スタックメモリを中心に製造しておりましたが、近年ではIndustrial製品のラインナップにも力を入れ、防衛航空用スタックメモリの製品群も拡大しております。温度、振動、衝撃に非常に強く耐環境性にすぐれている3D PLUS社製品は、日本国内外問わず数多くの実績があり、宇宙・防衛航空分野において高い評価を受けております。

2：3D PLUS社のカメラが選ばれる理由とは

同社の宇宙向けカメラヘッドは、宇宙用高解像度・高性能カメラヘッドです。
カメラモジュールの製品販売の歴史は2003年～となりますが、20年程前よりカスタムでのフライト実績がございます。
3D PLUSパッケージング技術を使用して統合された各カメラヘッドは、高解像度イメージセンサとFPGAベースの電気構造を一体化し、センサ制御、画像処理、電源、保護、標準通信インターフェースが1つの製品に内蔵されています。
組み込み画像処理とフォーマットを設定することで、科学観測、機器やペイロードの監視から、星追跡やGNCアプリケーションまで、幅広いアプリケーションに対応する事が出来ます。

3：3D PLUS社カメラ採用製品

各製品の詳細フライト実績及びDatasheetは、お問い合わせ欄より御確認いただけます。

４Mpix　2019年以降フライト実績がございます。
　　　　*NASA火星サンプルリターン計画（SuperCam、MSR-ERO、MSR-STA）を含む複数のミッションにて採用

【科学的イメージング、プラットフォームやペイロードのモニタリング、スタートトラッキングやナビゲーションアプリケーションなど、様々な宇宙アプリケーションに適した汎用製品です。】
CMOSイメージ・センサとFPGAを動作させるために必要なすべてのコンポーネント(DC-DCコンバータ、ラッチアップ保護、処理およびストレージ・メモリ等)を、スタック技術を利用して35x35x23 mm³のサイズで御提案いたします。55ピンのPGAマトリックスを通し、12個のLVDSペア、13個の汎用I/O、FPGAコンフィギュレーション用JTAGインターフェース、5V～9V電源インターフェースを含む、コンフィギュレーション可能な電気インターフェースを御提供いたします。4Mpxスペースカメラヘッドの設計は、宇宙用光学機器に最適かつ容易にintegrationできるよう、専用の光学的、機械的、熱的インターフェースを御提供しています。

特徴/概要 :

• 2048×2048 Global Shutter Visible CMOS image sensor (monochrome/RGB)
• Up to 16 frame/s in acquisition mode at sensor interface
• Medium performances FPGA architecture with integrated memories
• Read Noise : 13 e-, Dark current : 125 e-/s at 25°C
• FWC : 13.5k e
• 動作温度範囲: -40 °C to +70 °C
• サイズ: 35 x 35 mm x 23mm³ for 64g
• Optimized mechanical/thermal/optical interface

放射線耐性:

• TID > 30 krad
• SEL LET > 60 MeV.cm²/mg

１２Mpix  
科学イメージング、地球観測、ナビゲーション、ランデブーアプリケーションなど、様々な高性能宇宙アプリケーションに適した製品です。

【77ピンのPGAマトリックスを通して、22のLVDSペア、FPGAコンフィギュレーション用JTAGインターフェース、5V電源インターフェースを含む、コンフィギュレーション可能な電気インターフェースを御提供いたします。】

特徴/概要 :

• 4096×3000 Global Shutter Visible CMOS image sensor (monochrome/RGB)
• Up to 68 frame/s in acquisition mode at sensor interface
• High performances FPGA architecture with integrated memories
• Read Noise : 2 e-, Dark current : 10 e-/s at 25°C
• FWC : 11k e
• 動作温度範囲: -40 °C to +70 °C
• サイズ: 40 x 40 mm x 39 mm³ for 120g
• Optimized mechanical/thermal/optical interface

放射線耐性 :

• TID > 40 krad (Si)
• SEL LET > 60 MeV.cm²/mg

1.3Mpix SWIR  新製品
科学イメージング（分光学、惑星学）、地球観測、ナビゲーション、ランデブーアプリケーションなど、SWIRの感度を必要とする様々な高性能宇宙アプリケーションに適した製品です。

本製品は、77ピンのPGAマトリックス（22組のLVDSペア、FPGAコンフィギュレーション用JTAGインターフェース、5V電源インターフェースを含む）を通して設定可能な電気インターフェースを提供しており、12Mpxスペース・カメラ・ヘッドと互換性がございます。
1.3MpxのSWIRスペースカメラヘッドの設計は、宇宙用光学機器に最適かつ容易に統合するための専用の光学、機械、熱インターフェースと、カメラヘッドのセンシング部と処理部分の効率的な分離を可能にする、処理専用architectureの第2の熱インターフェースを提供しています。

特徴/概要:

• 1280×1024 Global Shutter InGaAs + CMOS image sensor
• Up to 134 frame/s in acquisition mode at sensor interface
• High performances FPGA architecture with integrated memories
• Read Noise : 240 e-, Dark current : 28 ke-/s at 25°C
• FWC : 170k e
• 動作温度範囲: -40 °C to +70 °C
• サイズ: 40 x 40 mm x 44 mm³ for 140g
• Optimized mechanical/thermal/optical interface

放射線耐性 :

• TID > 40 krad (SI)
• SEL LET > 60 MeV.cm²/mg

本記事に記載の情報は2023年8月29日時点の情報の為、最新の情報に関しましてはお手数ですが担当者へご確認ください。

4：3D PLUS社製品をもっと知る

3D PLUS社公式ホームページはこちら
同社実績の記事はこちら

5：最後に

３D PLUS社では他にも製品ラインナップが複数あり、お客様の御用途や使用環境に適した製品を提案可能です。
優れた放射線耐性と3次元の積層構造により実現された小型な高信頼性製品は、お客様より多数お問い合わせをいただいています。
本製品以外にも複数の製品/実績もございますのでご興味頂ける場合はお気軽にお問い合わせください。

 

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