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【出展情報】防衛向け大規模展示会 DSEI Japan 2023@幕張メッセ 2023/3/15(水)~3/17(金)

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【出展情報】防衛向け大規模展示会 DSEI Japan 2023@幕張メッセ 2023/3/15(水)~3/17(金)

【出展情報】DSEI Japan 2023@幕張メッセ 2023/3/15(水)~3/17(金)

この度、Clarion Defense & Security様主催、防衛省、外務省、経済産業省、防衛装備庁(ATLA)など
日本の主要省庁からの全面的な支援の元開催されるDSEI Japan 2023へ弊社取扱いメーカーSmiths Interconnect社が出展する運びとなりました。
是非ご来場いただき、この機会に同社製品をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。
同社の展示スペースでは、防衛向けコネクタを中心としたサンプル品とカタログを準備し、ご紹介いたします。

目次
1. 展示会概要
2. 紹介製品
3. お問合せ
4. 関連メディア記事

展示会概要


【展示会】
DSEI Japan 2023

【会期】
2023年3月15日(水)~ 3月17日(金)

【会場】
幕張メッセ
Smiths Interconnect社出展ブース: H7-415

【展示会概要】
2019年に日本で初めて開催された、日本唯一の大規模な防衛・セキュリティ総合 展示会です。
DSEI Japanは、防衛省、外務省、経済産業省、防衛装備庁(ATLA)等、日本の主要省庁から全面的なご支援をいただきました。
今回2回目となるDSEI Japanは、防衛・セキュリティ産業にかかわる企業が他に類を見ない規模で一堂に会し、
世界中の企業担当者が日本およびアジア各国の防衛・セキュリティ関係者とともにイノベーションを起こし、パートナーシップを築き、知識を共有する場となります。

【参加方法】
DSEI Japan様が公開している、以下リンクより登録が必要となります。
https://prd.event-lab.jp/dsei2023/welcome/email/DSEI?l=japanese
参加登録締め切り:2023年3月8日(水)23:59 JST

当日会場での登録は行いませんのでご注意ください
※審査基準は公表しておりません
※ご登録の際には、顔写真付きの身分証明書(パスポート、運転免許証等)と
 顔写真のデータ(ファイル形式:jpeg, jpg, png, gif, pdf)が必要となります。
 データをご準備の上、ご登録をお願いいたします。

出展予定製品


Smiths Interconnect社ブース(H7-415)では以下製品のご紹介を予定しております。

企業案内
製品写真(一例)
製品分類(一例)
PhaseOneロゴ
Smiths Interconnect

(アメリカ、フランス、ドイツ、イタリア、中国)
PhaseOne
KAシリーズ
・MIL-55302準拠 基板間コネクタ
・高速Vita46/48規格コネクタ
・MIL規格準拠、NASA GSFC認定バックプレーンコネクタ
・最大レート6.25Gbps, 高速堅牢D-sub

 

お問い合わせ


ご不明な点がございましたら、お手数ですが以下問い合わせ先・またはこちらまでご連絡をお願い致します。

〇お問い合わせ先
防衛宇宙事業本部 スペース&コミュニケーショングループ
メーカー担当:中村、伊地知
電話番号:03-6362-4634
Email:a_ijichi@jepico.co.jp

関連メディア記事

〇Smiths Interconnect社紹介ページ
〇Smiths Iterconnect社独自のコンタクト技術紹介
〇防衛・宇宙向けに使える超小型基板間コネクタ

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