【EMI対策コネクタ】Nicomatic社DBMM・DSMMシリーズで実現する高性能シールド設計

2026/05/21

航空宇宙・防衛分野では、多数の電子機器や高速通信システムが高密度に搭載されており、EMI（電磁妨害）／EMC（電磁両立性）対策の重要性が年々高まっています。

近年では、電子機器のさらなる小型化・高性能化が進み、高密度実装や高速信号伝送が求められるシステムが増加しています。その一方で、振動・衝撃・電磁ノイズといった過酷環境への対応も必要不可欠となっており、EMC性能がシステム全体の信頼性を左右する重要な要素となっています。

特に航空宇宙・防衛機器では、EMC試験への適合は避けて通れません。
コネクタ周辺のEMI対策不足が原因で、試験段階で不適合となり、追加シールドやフィルタ部品による対策が必要になるケースも少なくありません。その結果、重量増加や設計変更、コスト増加につながることもあります。

なぜコネクタのEMI/EMC対策が重要なのか

EMI対策において、特に問題となるのが以下の2点です。

・ケーブル接続部におけるシールド不連続によるノイズ漏洩・侵入

・パネル接続部における、コネクタと筐体間のわずかな隙間から発生するEMI

つまり、EMI対策では「ケーブル側」と「パネル側」の両方を同時に対策することが重要になります。
従来のEMC対策では、ガスケット追加、シールドテープ、フィルタ部品といった“後付け”対策が一般的でした。しかし近年では、コネクタ自体にEMI対策機能を統合する設計思想が主流になりつつあります。

「シールド性能を維持しながら軽量化したい」
「限られたスペースで高密度実装したい」
「EMC試験対策を設計初期から行いたい」

このような課題に対し、Nicomatic社は異なるアプローチによる2種類のEMI対策コネクタを展開しています。
今回は、航空宇宙・防衛用途に最適な高性能シールド設計を実現する、Nicomatic社の「DSMMシリーズ」と「DBMMシリーズ」をご紹介します。

DSMMシリーズ

DSMMシリーズは、Nicomatic社のDMMシリーズをベースに、EMI性能を強化したシリーズです。

特徴は、フランジとEMIガスケットをコネクタ本体へ統合した構造にあります。
従来、パネル取り付け部ではコネクタと筐体間に微細な隙間が発生し、そこがEMI漏洩ポイントとなるケースがありました。DSMMシリーズでは、この隙間を最小化することで、シールド連続性を確保し、高いEMC性能を実現しています。
さらに、パネルとコネクタ間の導通を最適化することで、以下を実現します。

・安定したグラウンド接続
・シールド連続性の向上
・接触抵抗の低減
・EMI漏洩リスク低減

Nicomatic社による測定では、DSMMシリーズは最大15dBのEMI低減効果を実現しています。

※測定はIEEE-STD-299-1997に基づいて実施。

また、通常のDMMシリーズをベースとしているため、信号・電源・RFコンタクトを自由に組み合わせることができ、用途に応じた柔軟な構成が可能です。
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 DMMシリーズカタログ

DBMMシリーズ

DBMMシリーズは、DMMコネクタをベースに、コネクタとバックシェルを一体化したメタルシェル構造を採用しています。
従来のコネクタでは、バックシェルとの接続部がシールド不連続ポイントとなり、ケーブル由来のノイズ放射や外来ノイズ侵入の原因となる場合がありました。
DBMMシリーズでは、バックシェル一体型構造により360°シールドを実現しケーブル接続部のEMCリスクを大幅に低減します。
さらに、バックシェル部品を削減できるため、以下のようなメリットも得られます。

・軽量化
・省スペース化
・部品点数削減
・組立性向上

また、DSMMシリーズ同様に、信号・電源・RFコンタクトを自由に組み合わせることが可能で、一つのコネクタ内で多様な信号伝送に対応できます。
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EMI対策は「コネクタ選定」が重要
コネクタは信号と電力の出入り口である一方、ノイズが発生しやすい最も脆弱なポイントでもあります。
特に航空宇宙、防衛、組み込み機器等の厳しい環境では、EMI/EMC対策は単なるノイズ低減ではなく、システム全体の信頼性にも大きくかかわる重要な設計要素です。
Nicomatic社のDSMMシリーズとDBMMシリーズは、従来の“後付け対策”とは異なり、コネクタ構造そのものにEMI対策を統合することで、