Xiphos社OBCボード新製品Q9のご紹介

2026/01/16

宇宙

【目次】

Xiphos社概要
なぜXiphos社が選ばれるのか？
新製品Q9
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本記事では、Xiphos社の新製品であるQ9についてご紹介いたします。

【Xiphos社概要】

20年以上の実績を持つCOTS品ベースで設計/製造の宇宙向けのプロセッサボードを取扱うカナダ・モントリオールのメーカになります。国家機関から'New Space' 企業と幅広く採用があり、数百台にわたって宇宙での使用実績がございます。
＊実績例...衛星搭載用や月面ミッション等
高い信頼性、放射線耐性、そして手厚い顧客サポートが幅広く知られています。

【なぜXiphos社が選ばれるのか？】

1．豊富な実績
国内外にて国家機関から民間企業向けと、幅広く採用があり、実際の宇宙での使用実績も多数ある製品を展開しております。

２．高コストパフォーマンス
COTS品ベースの設計により、Low SWaP(小型, 高エネルギー効率) を実現しながらも、
高性能のプロセッサユニットとなっております。

３．高性能のプロセッサユニット
Xilinx社のFPGA(Versal SoC等) が使用され高パフォーマンスを実現。

4．カスタム対応
Xiphos社標準品のドータボードも複数ございますが、
ユーザ側のアプリケーションや仕様に合わせてドータボードのカスタム開発が可能です

【Qカードシリーズ新製品Q9 Versal Computer-on-module】

小型衛星や探査機の進化により、衛星自身が行う画像改正やセンサー処理、AI/機械学習の負荷が増えています。
従来の衛星ではデータは地上に送って処理することが多かったのですが、通信延期や帯域の制約が大きな課題でした。
Xiphos社のQ9モジュールではXilinx社のVersal SoCを搭載し、小型ながら高性能な宇宙用コンピュータとして活用可能です。Xiphos社、初となるVersal SoCを搭載したプロセッサボードです。
■一枚の基板上に搭載されている機能
- 高速CPU
- FPGAロジック
- AIエンジン
- 大容量メモリ・ストレージ

■アプリケーション
- エッジAI/ML処理（現場でのリアルタイム機械学習処理）
- 衛星／機器搭載画像処理
- 大容量メモリ用途およびクラウドストレージ
- 5G デバイス間直結通信（D2D）ネットワーク用途
- 合成開口レーダー（SAR）データ処理
- 高速データ転送・移動
- ハイパー／マルチスペクトルデータ圧縮
- 画像位置合わせおよび整合処理
- 高解像度カメラインターフェースおよび制御
- 畳み込みニューラルネットワーク（CNN）
- ソフトウェア無線（SDR）

Environmental Characteristics
Operating Temperature	-40 ～ +60 °C
Size	90 × 110 × 20 mm
Weight	56 g（コネクタ除く）
Power	30–50 W（typical）入力電圧：8–14 VDC 過電流・ブラウンアウト保護
Memory
System Memory	16 GB LPDDR4（2×8GB） 1 GB QSPI NOR Flash 2× eMMC（各 1TB、独立バス） 1 MB MRAM（重要データ用）
MPSoC
Processor	AMD Versal System-on-Chip
Application CPU	Dual ARM Cortex-A72（最大 1.7 GHz）
Real-Time CPU	Dual ARM Cortex-R5F（最大 750 MHz）
AI Engines	152 AI Engine-ML Tiles
Logic / DSP	820k Logic Cells / 984 DSP Slices
Control FPGA
FPGA	Microchip PolarFire
Interfaces
Connectivity	Mezzanine コネクタ ×2 GPIO / MIO / LVDS 対応 26.5625 Gbps GTY（PCIe Gen4 / Ethernet / JESD204b）マルチレート MAC ×2（最大 100G）