第3回 橋梁・トンネル技術展 出展のお知らせ 11月27日(水)～29日(金)
この度、11月27日(水)から幕張メッセにて開催される、第3回 橋梁・トンネル技術展に超高画素1.5億画素カメラメーカPhaseOne社、ドローンを活用したサービスを提供するSkyLink社と共同出展する運びとなりました。
会場では最新の1.5億画素カメラシステムで撮影したサンプル写真を中心に、撮影からひび割れAI自動診断、レポート作成までの点検業務効率化を実現するための製品を展示いたします。
会場では最新の1.5億画素カメラシステムで撮影したサンプル写真を中心に、撮影からひび割れAI自動診断、レポート作成までの点検業務効率化を実現するための製品を展示いたします。
是非、この機会にご来場いただけますようよろしくお願いいたします。
【展示会】
第3回 橋梁・トンネル技術展
【会期】
2019年11月27日(水)~29日(金)10:00~17:00
【会場】
出展ブース：6ホール I-12
ご入場に際しては、招待券が必要となります。
弊社HPにご要求いただくか、以下HPから事前登録をお願いいたします。
【出展メーカー/商品】
PhaseOne/超高画素カメラシステム(1億画素、1.5億画素)
日立システムズ/3次元管理台帳、ひび割れAI解析
コンクリート用特殊コーティング材
他
撮影事例を多数用意し、お客様の課題解決に最適なソリューションをご提案いたします。
お気軽にお立ちよりください。
1.5億画素 鉄道橋撮影例 撮影距離(約30m)：
中心部拡大写真：
【お問合せ先】
製品担当：土屋、石川
TEL : 03-6362-0316
Email : jepico_HSP@jepico.co.jp
また、同時開催「第6回 鉄道技術展」におきましても鉄道市場に採用実績のある製品を中心とした製品の展示をいたします。会場へご来場の際は、あわせてブースまでお立ち寄りいただけますと幸いです。
【展示会】
第6回 鉄道技術展 http://www.mtij.jp/
出展ブース：8ホール D-17
鉄道技術展 ご案内記事
出展ブース：8ホール D-17
鉄道技術展 ご案内記事
