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「日経 xTECH EXPO AWARD 2018」で準グランプリに選出されました

弊社はフェーズワンジャパンと共同出展しました「日経 xTECH EXPO 2018(建設テック2018)」(会期:2018年10月17日~19日)にて、「日経 xTECH EXPO AWARD 2018 準グランプリ 社会インフラ賞」に選出されました。

この賞は、日経 xTECH EXPO 2018に出展された全ての製品/サービスの中から、
製品/サービスとして優れていると同時に、来場者に対して分かりやすくインパクトのある展示を行ったものに
与えられる賞です。

会場にて展示しておりました1億5000万画素カメラ(PhaseOne iXM-RS150F)を使用した
構造物のひび割れ点検システムが高い評価を受け、受賞につながりました。
このカメラはドローンへの搭載が可能で、50メートル離れた場所から0.2ミリ幅のひび割れを撮影することができ、
更に3D化やAIを活用することにより短時間で効率的な点検を実現します。

近年老朽化した社会インフラの点検が急務となっており、
このシステムが果たす役割が大きく期待されるとの審査員講評を頂きました。

2無題


これからも皆様のご期待にそえる製品・ソリューションの提供に努めてまいります。
本製品についてご興味がありましたら、お気軽にお問い合わせください。

担当部門:新規事業推進部(HSPプロジェクトチーム)
Email:jepico_HSP@jepico.co.jp
TEL:03-6362-0316

                         
    
製品に関するお問い合わせ ジェピコ アナログASIC    フランス貿易投資庁

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